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SI/EMC

传送线路分析

利用基板条件・IC特性(IBIS)模LAYOUT信息行信号波形分析 发现问题
给设计环节、有效地节约时间成本短研周期、同提高品品

【特征】

n 设计开始前的事前 ・・・(前仿真)

n 特性边进Layout ・・・(交互仿真)

n 完成Layout的IC/終端部品等的建议值评・确 ・・・(后仿真)

使用
SI:Hyper Lynx[SI_GHz](Mentor Graphics)、ADS[PI](Keysight)
EMC Check:DEMITASNX(NEC)、EMC Adviser(研)

DDR3间仿真活用案例


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